円筒状物体の寸法計測方法及び装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：志賀富士弥
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997031927
Publication number (International publication number)：1998227619
Application date： Feb. 17, 1997
Publication date： Aug. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】円筒状物体の外径、内径、偏心の各寸法を低い装置コストで高速に、かつ調整容易に画像計測する方法及び装置を提供する。【解決手段】円筒状物体1の内周2のエッジ部の略対向する2か所についての基準位置からの変位量を全内周に渡って画像処理装置8で画像計測し、一定の計算式で外径、内径、偏心の寸法を変位量のみから算出する。ここで2つの内周エッジ部を全内周に渡って撮像する手段を、円筒状物体1の外周が位置決めされたマウント台5のV溝に接しながら円筒状物体1を定位置で回転させる回転駆動機構6とラインセンサーカメラ7で構成する。このように寸法計測を1つの撮像手段と1つの画像計測手段のみで行うことで、装置構成を簡単化してコストを低くし寸法計測を高速化する。また撮像手段を単一にすることで、撮像ライン3の位置決め、撮像焦点・倍率等の精度維持のための調整と校正を容易にする。

Claim (excerpt)：

円筒状物体のいずれか一方の端面方向から前記円筒状物体の外周の中心線上の異なる2つの点で同期して前記円筒状物体の内周縁部の画像を全内周にわたり撮像する手段と、前記撮像された画像から得られる各々の前記円筒状物体の内周縁部位置と予め設定した各々の基準値とを比較し各々の変位量を計測する手段と、前記計測した2組の変位量から一定の計算式により前記円筒状物体の外径、内径、及び偏心の値を算出する手段と、を含んで構成されることを特徴とする円筒状物体の寸法計測装置。

IPC (5)：

G01B 11/08 , G01B 11/00 , G01B 11/12 , G06T 7/00 , G06T 7/60

FI (5)：

G01B 11/08 H , G01B 11/00 D , G01B 11/12 H , G06F 15/62 400 , G06F 15/70 350 F

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

微小円筒形部品の穴径・同心度測定装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-290645 Applicant：東京航空計器株式会社
円筒ワークの同心度測定装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-077234 Applicant：京セラ株式会社
光ファイバ端末回転用ステージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-147430 Applicant：京セラ株式会社

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