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J-GLOBAL ID：200903045616698450
電子機器筐体の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993340546
Publication number (International publication number)：1995162161
Application date： Dec. 08, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：
【要約】【構成】 本発明は、片面に繊維状の芯材に接着剤を含浸させた接着層(1)を有する金属板(3) を、プレス加工により前記接着層(1) を内側とする金属外殻成形体(4) を成形した後、前記金属外殻成形体(4) を射出成形金型(5) 内に装着し、次いで内側の接着層(1) 上に熱可塑性樹脂(7) を射出成形して内部機構部(8) を前記金属外殻成形体(4) と一体に形成することを特徴とする電子機器筐体の製造方法である。【効果】 本発明の電子機器筐体の製造方法によれば、金属外殻成形体(4)と内部機構部(8) とが強固に接着され、薄くて軽量で強度の大きい電子機器用の筐体が得られる。
Claim (excerpt)：
片面に繊維状の芯材に接着剤を含浸させた接着層を有する金属板を、プレス加工により前記接着層を内側とする金属外殻成形体を成形した後、前記金属外殻成形体を射出成形金型内に装着し、次いで内側の接着層上に熱可塑性樹脂を射出成形して内部機構部を前記金属外殻成形体と一体に成形することを特徴とする電子機器筐体の製造方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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