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J-GLOBAL ID：200903045645931458
超音波微細孔加工装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
成瀬 勝夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995142178
Publication number (International publication number)：1996155799
Application date： Jun. 08, 1995
Publication date： Jun. 18, 1996
Summary：
【要約】【目的】孔径に対して孔の長さの比が著しく大きな微細孔を超音波加工で形成・研削するに当たり、その加工速度の低下を可及的に防止し、かかる微細孔を有する製品の大量生産に適した超音波微細孔加工装置を提供する。【構成】ワークの加工用ドリル10が装着されると共に当該ドリル10に超音波振動を印加する超音波振動子11を有する加工ヘッド1と、この加工ヘッド1をワークに対して下降させる昇降器4と、この昇降器4と上記加工ヘッド1との間に介在し、当該加工ヘッド1に対してその下降方向と平行な方向の且つ上記ドリル10に印加される超音波振動よりも低周波数の振動を与えるピエゾトランスレータ6とから構成されることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
ワークの加工用ドリルが装着されると共に当該ドリルに超音波振動を印加する超音波振動子を有する加工ヘッドと、この加工ヘッドをワークに対して下降させる送り手段と、この送り手段と上記加工ヘッドとの間に介在し、当該加工ヘッドに対してその下降方向と平行な方向の且つ上記ドリルに印加される超音波振動よりも低周波数の振動を与える付加振動手段とから構成されることを特徴とする超音波微細孔加工装置。
IPC (4)：
B24B 1/04
, B26D 7/08
, B26F 1/26
, B28D 5/02
