Pat
J-GLOBAL ID：200903045651087022
半導体装置用ソケット
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996308482
Publication number (International publication number)：1998150130
Application date： Nov. 19, 1996
Publication date： Jun. 02, 1998
Summary：
【要約】【課題】電気テストの際にオープン不良等のコンタクト不良やファンクション不良の発生がなく、バーインテスト後にスルーホールから金属層が剥れることのない半導体装置用ソケットを提供する。【解決手段】半導体装置4aが位置する領域に複数の金属突起5aがフィルム両面に格子状に各々スルーホールを介して形成されている第1のフィルム6aと、半導体装置4aの外部接続用端子3aと対応する位置に金属ボール径よりも十分広いパッド7aとこのパッド7aからスルーホールを介して外部接続用コンタクト11aまで配線パターン8aが形成されている第2のフィルム9aを有している。
Claim (excerpt)：
耐熱性樹脂よりなるベースと、該ベースの上部に配置された上蓋と、前記ベースに設けられた外部接続用コンタクトと、前記ベースと前記上蓋との中間に配置され半導体装置を挿入する挿入枠と、前記半導体装置を加圧する可動押さえ板とを備え、一定の間隔をおいて縦横に多数配列された金属ボールからなる外部接続用端子を有する半導体装置を測定する半導体装置用ソケットにおいて、前記半導体装置が位置する領域に複数の金属突起がフィルム両面に格子状に前記外部端子よりも小径,狭ピッチで各々スルーホールを介して前記外部接続用端子に接続するように形成されている第1のフィルムと、前記外部接続用端子と対応する位置に前記金属突起の径よりも十分広い幅のパッドと、このパッドからスルーホールを介して前記外部接続用コンタクトまで配線が形成されている第2のフィルムを有していることを特徴とする半導体装置用ソケット。
IPC (5)：
H01L 23/32
, G01R 31/26
, H01R 23/02
, H01R 33/76
, H01R 33/94
H01L 23/32 A
, G01R 31/26 J
, H01R 23/02 H
, H01R 33/76
, H01R 33/94
