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J-GLOBAL ID：200903045677572727

ウェハメッキ装置

Inventor： 岡田 隆 ,  本間 荘一
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996319026
Publication number (International publication number)：1998163212
Application date： Nov. 29, 1996
Publication date： Jun. 19, 1998
Summary：

【要約】【課題】フリップチップ接続等に用いられる金属突起電極をウェハ上に均一に形成することができるウェハメッキ装置を提供する。【解決手段】このウェハメッキ装置は、ウェハ2上に形成された電極膜とこの電極膜を電源10の負電極側に接続する電極接点12とからなるカソード電極と、前記カソード電極に対向するように設置され、前記電極接点12に対向する点の近傍では前記電極接点12からの距離が対向間隔より大きくかつ等しくなるような外形形状を有する電源10の正電極側に接続されたアノード電極とを有している。

Claim (excerpt)：

ウェハ上に形成された電極膜に接続される電極接点と、この電極接点の電源となる第1の電源とを有する第1の電極と、前記第1の電極に所定間隔をもって対向するように設置され、前記電極接点とこの電極接点に対向する近傍間の距離を前記所定間隔より少なくとも等しくさせる外形形状を有し、第2の電源に接続される第2の電極と、を具備することを特徴とするウェハメッキ装置。

IPC (4)：

H01L 21/321 ,  C25D 7/12 ,  C25D 17/12 ,  H01L 21/288

FI (5)：

H01L 21/92 604 B ,  C25D 7/12 ,  C25D 17/12 K ,  H01L 21/288 E ,  H01L 21/92 604 Z