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J-GLOBAL ID：200903045681934293

樹脂の無電解メッキ方法

Inventor： 北村 和也 ,  奥田 徹 ,  浅井 重美
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 野河 信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995054306
Publication number (International publication number)：1996253869
Application date： Mar. 14, 1995
Publication date： Oct. 01, 1996
Summary：

【要約】【目的】 クロム酸のような有害な薬品は使わず、メッキの表面性及び樹脂成形品の寸法精度等を良好に保ったまま、密着性の良好なメッキ膜を低いコストで製造することができる樹脂の無電解メッキ方法を提供することを目的としている。【構成】 樹脂材料表面に紫外光を照射量50mJ/cm2 以上照射した後、無電解メッキによって金属膜を形成する樹脂の無電解メッキ方法。

Claim (excerpt)：

樹脂材料表面に紫外光を少なくとも照射量50mJ/cm2以上照射した後、無電解メッキによって金属膜を形成することを特徴とする樹脂の無電解メッキ方法。

IPC (2)：

C23C 18/20 ,  C08J 7/00 304

FI (2)：

C23C 18/20 A ,  C08J 7/00 304