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J-GLOBAL ID：200903045700787523

回路基板及びその製造方法

Inventor： 白石 司 ,  小松 慎五 ,  林 祥剛 ,  祐伯 聖
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000152621
Publication number (International publication number)：2001332866
Application date： May. 24, 2000
Publication date： Nov. 30, 2001
Summary：

【要約】【課題】配線の収容率を低下させることなく高密度な実装が行える回路基板の提供。【解決手段】基板内部に設けた電子部品105の外部接続に関与しない部品表面領域に補助配線パターン108を形成し、この補助配線パターン108を、基板配線パターン103、102に電気的に接続することで、補助配線パターン108を基板配線パターン103、102の一部として用いて配線の収容率を高めた。

Claim (excerpt)：

少なくとも一つ以上の電子部品を基板内部に設けてなる回路基板であって、前記電子部品の少なくとも一つには、その外部接続に関与しない部品表面領域に補助配線パターンを形成し、この補助配線パターンを、前記回路基板に設けた基板配線パターンに電気的に接続したことを特徴とする回路基板。

IPC (8)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (10)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 N ,  H01L 25/04 Z ,  H01L 25/14 Z

F-Term (31)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB11 ,  5E317CC25 ,  5E317CC60 ,  5E317CD21 ,  5E317CD34 ,  5E317GG14 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE08 ,  5E346EE13 ,  5E346FF18 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346FF45 ,  5E346GG02 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH25