Pat

J-GLOBAL ID：200903045709202340

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 浅野 英一 ,  二ッ森 浩二 ,  塩原 利夫 ,  若尾 幸 ,  井野 茂樹
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994043194
Publication number (International publication number)：1995228672
Application date： Feb. 17, 1994
Publication date： Aug. 29, 1995
Summary：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填剤と、硬化触媒とを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、上記硬化触媒として、下記一般式(1)【化1】(但し、式中R1は電子供与性置換基を示す。)で示される有機リン化合物と一分子中に1個以上の共役二重結合を有する化合物との付加反応物を使用したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、保存性が良好であり、かつ流動性が良好である上、成形性に優れ、低吸水性、耐リフロークラック性に優れた硬化物を与えるものであり、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置は信頼性の高いものである。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填剤と、硬化触媒とを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、上記硬化触媒として、下記一般式(1)【化1】(但し、式中R1は電子供与性置換基を示す。)で示される有機リン化合物と一分子中に1個以上の共役二重結合を有する化合物との付加反応物を使用したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (3)：

C08G 59/68 NKL ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31