Pat

J-GLOBAL ID：200903045709668284

ヒューズ端子材用銅合金

Inventor： 宮藤 元久 ,  細川 功
Applicant, Patent owner： 株式会社神戸製鋼所
Agent (1)： 藤巻 正憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992007988
Publication number (International publication number)：1993198247
Application date： Jan. 20, 1992
Publication date： Aug. 06, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ヒューズ材料としての過電流に対する遮断性等の電気的特性が優れていると共に、端子材料として必要となる強度及び高温特性が優れている低コストのヒューズ端子材用銅合金を提供する。【構成】 Ni; 0.4乃至4.0 重量%、Si; 0.1乃至1.0 重量%、Zn;0.05乃至1.0 重量%、Mg;0.005 乃至0.1 重量%並びにCr、Ti及びZrからなる群から選択された少なくとも一種の元素を総量で0.001 重量%以上及び0.01重量%未満を含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなる。又は、Ni;0.4乃至4.0 重量%、Si; 0.1乃至1.0 重量%、Zn;1.0 乃至5.0 重量%、Mg;0.005 乃至0.1 重量%並びにCr、Ti及びZrからなる群から選択された少なくとも一種の元素を総量で0.001 重量%以上及び0.01重量%未満を含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなる。

Claim (excerpt)：

Ni; 0.4乃至4.0 重量%、Si; 0.1乃至1.0 重量%、Zn;0.05乃至1.0 重量%、Mg;0.005 乃至0.1 重量%並びにCr、Ti及びZrからなる群から選択された少なくとも一種の元素を総量で0.001 重量%以上及び0.01重量%未満を含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなることを特徴とするヒューズ端子材用銅合金。

IPC (3)：

H01H 85/143 ,  C22C 9/06 ,  H01H 85/06