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J-GLOBAL ID：200903045727476058
フリップチップおよびフリップチップの封止方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992250251
Publication number (International publication number)：1994104311
Application date： Sep. 18, 1992
Publication date： Apr. 15, 1994
Summary：
【要約】【目的】 本発明は、フリップチップとフリップチップの封止方法に関し、フリップチップと回路基板との対向間に気泡がないように封止すること。【構成】 ICチップ12のバンプ14の形成された面に該バンプに対応した孔11の形成された封止用の樹脂シート10の取り付けられたこと。
Claim (excerpt)：
ICチップ(12)のバンプ(14)の形成された面に該バンプに対応した孔(11)の形成された封止用の樹脂シート(10)の取り付けられたことを特徴とするフリップチップ。
IPC (2)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/56
