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J-GLOBAL ID：200903045751051513

熱処理装置

Inventor： 辻 雅夫 ,  大谷 正美
Applicant, Patent owner： 大日本スクリーン製造株式会社
Agent (1)： 福島 祥人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998357411
Publication number (International publication number)：2000180071
Application date： Dec. 16, 1998
Publication date： Jun. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】 基板の面内温度を均一にすることができる熱処理装置を提供する。【解決手段】 基板加熱装置は基板を加熱する加熱プレート1を備える。加熱プレート1は基板を水平に支持する基板支持プレート15と、吸熱および放熱を行う複数のペルチェ素子16と、ペルチェ素子16を保持する保持プレートとを備える。複数のペルチェ素子16は、基板支持プレート15の下面と保持プレートの上面との間に配置されている。各々のペルチェ素子16は導線34および補正回路33を介して電源回路32に並列に接続されている。補正回路33は可変抵抗等の電流量を調節できる素子からなる。これにより、各々のペルチェ素子16に供給される電流を個々に補正することが可能となり、基板支持プレート15の上面の温度分布を均一に設定することができる。

Claim (excerpt)：

基板を所定の温度で処理する熱処理装置であって、基板を支持する基板支持台と、前記基板支持台に設けられ、基板を昇温または降温する複数のペルチェ素子と、前記複数のペルチェ素子にそれぞれ電流を供給する電流供給手段と、前記電流供給手段により前記複数のペルチェ素子に供給される電流の値をそれぞれ補正する複数の補正手段と、前記電流供給手段の動作を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする熱処理装置。

IPC (4)：

F27D 11/02 ,  F27D 11/10 ,  G05D 23/20 ,  H01L 21/027

FI (5)：

F27D 11/02 Z ,  F27D 11/02 A ,  F27D 11/10 ,  G05D 23/20 A ,  H01L 21/30 567

F-Term (21)：

4K063AA05 ,  4K063BA12 ,  4K063CA03 ,  4K063FA03 ,  4K063FA25 ,  4K063FA29 ,  5F046KA04 ,  5F046KA07 ,  5H323AA40 ,  5H323BB06 ,  5H323CA06 ,  5H323CB03 ,  5H323CB12 ,  5H323CB42 ,  5H323CB44 ,  5H323DA01 ,  5H323EE05 ,  5H323FF02 ,  5H323FF10 ,  5H323HH02 ,  5H323KK05