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J-GLOBAL ID：200903045768435200
印刷配線板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991304435
Publication number (International publication number)：1993145221
Application date： Nov. 20, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：
【要約】【目的】 パターンめっき法により印刷配線板を製造した場合、電気めっきの際、電気めっき液の攪拌及び光沢剤等の添加剤の分解防止を目的に行っているエアーレーションや添加剤として含まれる界面活性剤の発泡により発生する気泡がめっきレジスト(ドライフィルム)に付着し、電気めっき膜の成長を阻害し、電気めっき膜厚を低下させるピット不良を起こすという問題がある。本発明では、前記問題点を解決しピット発生を抑制する印刷配線板の製造方法を目的とする。【構成】 パターンめっき法において、めっきレジスト層5を形成する工程後、電気銅めっき前に少なくともめっきレジスト層5表面をめっきレジスト表面に存在する官能基と結合する官能基と親水性を有する官能基を有するシランカップリング剤により処理することによりピット発生が抑制されピットのない印刷配線板が得られる。
Claim (excerpt)：
パターンめっきする際に、めっきレジスト層を形成する工程後、電気銅めっき工程前に少なくともめっきレジスト層表面をめっきレジスト表面に存在する官能基と結合する官能基と親水性を有する官能基を有するシランカップリング剤により処理することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (2)：
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