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J-GLOBAL ID：200903045777096507

薄膜磁気ヘッドの製造方法

Inventor： 甲斐 敏訓
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992083583
Publication number (International publication number)：1993290325
Application date： Apr. 06, 1992
Publication date： Nov. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 上部コイル層及び上部磁性層を形成する際の段差を緩和する。【構成】 セラミック基板19上に形成した絶縁層20に凹部を設け、その上に下部磁性層23を形成する。そして磁気ギャップ層24をスパッタにより形成し、下部絶縁層25を凹部に埋設する。更にその上に下部コイル層26を銅等の電気メッキにより凹部に埋設し、中部絶縁層28を下部絶縁層25と同じ材料を用いて形成する。下部磁性層23のトラック形成部21とバックギャップ部22に保護材料29をパターン形成した後に、基板全面に無機絶縁物30を付着する。平坦加工した無機絶縁物30の上に上部コイル層27を下部コイル層26と同様に形成する。保護材料29を化学エッチングにより除去して、上部絶縁層31を下部絶縁層25と同様な材料で形成する。次に上部磁性層32を下部磁性層23と同様な方法で形成する。

Claim (excerpt)：

基板上に形成した絶縁層のコイル層形成領域に凹部を設け、下部磁性層の一部と下部絶縁層、下部コイル層及び中部絶縁層を前記凹部に埋設し、ギャップ層を付着し、前記下部磁性層のトラック形成領域、及び下部磁性層と上部磁性層とが後で接触し、前記下部磁性層上のバックギャップ領域に、保護材料を前記下部磁性層の膜厚より厚くパターンを形成し、絶縁材料を前記下部磁性層の膜厚より厚く基板全体に付着した後、平坦化加工し、その上に上部コイル層、上部絶縁層、上部磁性層等を順次積層して構成することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。