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J-GLOBAL ID:200903045777952535

ウエーハの鏡面研磨装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991092440
Publication number (International publication number):1993069310
Application date: Apr. 23, 1991
Publication date: Mar. 23, 1993
Summary:
【要約】【目的】 加工前のウェーハのテーパーや厚みのバラツキに関係なく、ウェーハ全体にわたって目標とする厚みを正確に表面から研磨除去する。【構成】 ウェーハ16を保持する平面に柔軟性のある弾性膜13を用い、この弾性膜13をリング状の胴部10に均一の張力ではりつけ、上記弾性膜13の、上記ウェーハ16を保持している面と反対側の面に、上記ウェーハ16の押しつけ圧調整用の流体を供給する流体供給手段20を設けている。
Claim (excerpt):
研磨定盤の平滑な表面に、研磨材が分散されたアルカリ性の研磨液を供給し、この研磨定盤の表面にウェーハを押しつけ、研磨定盤とウェーハを摩擦してウェーハの平面を鏡面に研磨するメカノケミカルポリッシングにおいて、ウェーハを保持する平面に柔軟性のある薄膜を用い、この薄膜をリング状の胴部に均一の張力ではりつけ、上記薄膜の、上記ウェーハを保持している面と反対側の面に、上記ウェーハの押しつけ圧調整用の流体を供給する流体供給手段を設けたことを特徴とするウェーハの鏡面研磨装置。
IPC (2):
B24B 37/00 ,  B24B 37/04

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