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J-GLOBAL ID：200903045780609361

液体運送装置

Inventor： 表 成 奎
Applicant, Patent owner： 現代電子産業株式会社
Agent (1)： 中川 周吉 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999351053
Publication number (International publication number)：2000199066
Application date： Dec. 10, 1999
Publication date： Jul. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】 半導体素子の製造工程中、銅液体原料を用いて金属-有機化学気相蒸着法で銅層を蒸着する時、銅の蒸着速度を増大させるとともに、再現性を具現することのできる液体運送装置を提供すること。【解決手段】 液体運送装置は、一定速度で回転するオリフィスを介して常温の銅液体原料を気化手段に供給する銅液体原料供給手段と、銅気化温度の保たれたキャリヤガスをジェットノズルを介してジェット噴射し、前記オリフィスを介して前記気化手段へ供給される銅液体原料を微細玉に形成させるキャリヤガス供給手段と、前記微細玉は前記気化手段で気化し、気化した銅蒸気を反応チャンバに噴射させるための噴射手段とから構成されたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

一定速度で回転するオリフィスを介して常温の銅液体原料を気化手段に供給する銅液体原料供給手段と、銅気化温度の維持されたキャリヤガスをジェットノズルを介してジェット噴射し、前記オリフィスを介して前記気化手段に供給される銅液体原料を微細玉に形成させるキャリヤガス供給手段と、前記微細玉は前記気化手段で気化し、気化した銅蒸気を反応チャンバに噴射させるための噴射手段とから構成されたことを特徴とする液体運送装置。