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J-GLOBAL ID：200903045811158045

プリント配線板およびプリント配線板の製造方法

Inventor： 山田 幸一
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000143791
Publication number (International publication number)：2001326464
Application date： May. 16, 2000
Publication date： Nov. 22, 2001
Summary：

【要約】【課題】 ビルドアップ多層プリント配線板の配線効率を向上させる。【解決手段】 絶縁層4a、4b内の回路パターン2a、2b上および導電性バンプ3a、3bをエッチングにより形成した後、導電性バンプ3a、3bの表面が露出するようにして絶縁層4a、4bを形成する。

Claim (excerpt)：

積層面に設けられた導電層を選択的にエッチングすることにより形成された層間接続部と、前記導電層が所定の厚みになるまで前記導電層を選択的にエッチングすることにより形成された回路パターンと、前記層間接続部の表面が露出するようにして、前記層間接続部および前記回路パターンを覆う絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記層間接続部と接続された回路パターンとを備えることを特徴とするプリント配線板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/26

FI (2)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/26 F

F-Term (25)：

5E343AA07 ,  5E343BB02 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343DD32 ,  5E343DD76 ,  5E343EE23 ,  5E343ER18 ,  5E343FF23 ,  5E343GG08 ,  5E346AA32 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346CC58 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD48 ,  5E346EE33 ,  5E346FF07 ,  5E346GG01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346HH26