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J-GLOBAL ID：200903045837379430
多層回路の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992027816
Publication number (International publication number)：1993226509
Application date： Feb. 14, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：
【要約】【目的】高密度で高機能の多層回路、特に薄膜多層回路を高歩留り,短時間で製造すること。【構成】積層する各シートは、平面方向に展開する配線層と垂直方向に接続するバイア配線層おのおのが少なくとも1層ずつから成る単位で1シートを形成する。この各シートにおいてはシート表面及び裏面のバイアまたは配線の導体部に、塑性変形の容易な導体を形成するか、あるいは前記塑性変形の容易な導体より塑性変形のしにくい導体で突起を形成する。更に、個別に形成した各シートを重ね、これを加圧または加熱することによりシート間で一方のシートの塑性変形の容易な導体と他方のシートのそれより塑性変形のしにくい導体とが電気的に接続し、回路の多層化を達成する。
Claim (excerpt)：
平面方向に展開する配線層とこの配線を垂直方向に接続するバイア配線層とから成る平面状多層回路において、平面方向に展開する配線層と垂直方向に接続するバイア配線層おのおのが少なくとも1層ずつから成る単位で1シートを形成し、前記シートにおいてはシート表面,裏面の少なくとも一方の面に、バイアまたは配線の導体部に、塑性変形の容易な導体を形成するか、あるいは前記塑性変形の容易な導体より塑性変形のしにくい導体で突起を形成し、その突起の長さはそれと接続するシートの膜厚を越えないものとし、更に個別に形成した各シートを重ね、これを加圧または加熱することによりシート間で一方のシートの塑性変形の容易な導体と他方のシートのそれより塑性変形のしにくい導体とが電気的に接続することにより多層化を達成することを特徴とする多層回路の製造方法。
Patent cited by the Patent：
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