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J-GLOBAL ID：200903045838971716

発光ダイオード

Inventor： 前田 俊秀 ,  大中原 繁壽
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996013708
Publication number (International publication number)：1997213997
Application date： Jan. 30, 1996
Publication date： Aug. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】 高温高湿環境下における通電の信頼性を向上させる。【解決手段】 アルミニウムまたはニッケルからなる電極層が形成された発光素子を、脂環式エポキシ樹脂、もしくは、ビスフェノールA型エポキシ樹脂またはビスフェノールF型エポキシ樹脂の少なくともいずれか一方と脂環式エポキシ樹脂とが混合され、脂環式エポキシ樹脂の配合比が40〜100重量部(100重量部を除く)であるエポキシ樹脂に、酸無水物硬化剤、硬化促進剤、及びその他の添加剤を添加して熱硬化させて封止した。そしてまた、硬化促進剤、及びその他の添加剤に起因するハロゲン元素を含まないものを使用した。これにより、高温高湿環境下でのエポキシ樹脂からの加水分解性塩素、及び硬化促進剤や他の添加剤に起因するハロゲンイオンによる電極材料の電気的腐食に基づく輝度劣化を低減することができ、発光ダイオードの性能が著しく向上した。

Claim (excerpt)：

電極材料としてアルミニウムまたはニッケルを用いた発光素子を、脂環式エポキシ樹脂、もしくは、ビスフェノールA型エポキシ樹脂またはビスフェノールF型エポキシ樹脂の少なくともいずれか一方と脂環式エポキシ樹脂とが混合され、前記脂環式エポキシ樹脂の配合比が40〜100重量部(100重量部を除く)であるエポキシ樹脂に、酸無水物硬化剤、硬化促進剤、及びその他の添加剤を添加して熱硬化させて封止したことを特徴とする発光ダイオード。

FI (2)：

H01L 33/00 C ,  H01L 33/00 N