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J-GLOBAL ID:200903045853047111

研磨装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 蔵合 正博
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996332117
Publication number (International publication number):1998166264
Application date: Dec. 12, 1996
Publication date: Jun. 23, 1998
Summary:
【要約】【課題】 ウエハの研磨を効率良く行い、生産性を高める。【解決手段】 研削後のウエハを吸着して回転する研磨ヘッド302〜305と、各研磨ヘッドを回転可能に支持するインデックステーブル327と、インデックステーブルをウエハ着脱・洗浄位置P4、P5とウエハ研磨位置P6、P7とに位置決めするテーブル駆動部301とを備え、各研磨ヘッドは、ヘッドの回転を独立に制御する研磨ヘッド駆動部307〜310と、ウエハを吸着して下方の定盤400に対する加圧力を独立に制御する吸引・加圧部311〜314を備える。
Claim (excerpt):
研削後のウエハを吸着して独立に回転する複数の研磨ヘッドと、各研磨ヘッドを回転可能に支持するインデックステーブルと、インデックステーブルをウエハ着脱・洗浄位置とウエハ研磨位置とに位置決めするテーブル駆動部とを備えた研磨装置。
IPC (3):
B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/68
FI (3):
B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 321 H ,  H01L 21/68 P

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