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J-GLOBAL ID：200903045858168138

高周波部品

Inventor： 渡辺 貴洋 ,  中島 規巨 ,  加藤 充英
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997193970
Publication number (International publication number)：1998117117
Application date： Jul. 18, 1997
Publication date： May. 06, 1998
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 シールド電極が必要なく、かつ複数のフィルタ部品を設ける箇所に制限が生じない高周波部品を提供する。【解決手段】 高周波部品10は、ポートP1〜P3を有し、ポートP1とポートP2(P3)の間に、BPF11(BRF12)が接続される。BPF11は、ポートP1とグランド間に伝送線路L1とコンデンサC1が並列接続され、ポートP2とグランド間に伝送線路L2とコンデンサC2が並列接続される。伝送線路L1とL2は、磁気結合度Mで結合している。ポートP1と、伝送線路L1及びコンデンサC1の接続点間にコンデンサC3が、伝送線路L2及びコンデンサC2の接続点間にコンデンサC4が、ポートP1とP2との間にコンデンサC5が接続させる。また、BRF12は、ポートP1とP3との間に伝送線路L3が接続され、グランドとの間に伝送線路L4及びコンデンサC6が直列接続される。

Claim (excerpt)：

複数の誘電体層を積層してなる多層基板と、互いの通過領域が重ならない少なくとも2つのフィルタ部品とからなり、該フィルタ部品をインダクタンス素子及びキャパシタンス素子で構成し、前記多層基板に内蔵することを特徴とする高周波部品。

IPC (5)：

H03H 7/46 ,  H01F 27/00 ,  H01F 17/00 ,  H01G 4/40 ,  H03H 7/075

FI (5)：

H03H 7/46 A ,  H01F 17/00 A ,  H03H 7/075 A ,  H01F 15/00 D ,  H01G 4/40 321 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-207806
  
• 特開平4-103209
  
• 特開昭62-040810
  
• 特開昭54-094259