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J-GLOBAL ID：200903045862108140
プリント配線板の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992055133
Publication number (International publication number)：1993259639
Application date： Mar. 13, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 量産的な工程ながら、高精度な微細パターンの形成が可能で、狭ピッチ・多ピンの表面実装型の電子部品を高密度に、かつ安定した状態に搭載・実装が可能なプリント配線板の製造方法の提供。【構成】 導電性支持基体1の主面に感光性樹脂から成る逆回路パターンの剥離性メッキレジストを形成し、基体の露出面に電気銅メッキにより回路パターンを形成する。次に前記メッキレジストマスクを除去し、感光性樹脂から成るメッキレジストスト膜を再度形成した後、銅メッキ層5を形成し、その上に剥離性レジスト膜6の逆回路パターンを形成し、更に電気銅メッキ7層と半田メッキ層8を順次形成し、剥離性レジスト膜6を除去し、半田メッキ層8をエッチングレジスト層として化学銅メッキ層5をエッチング除去して所要の回路パターン層を形成してから半田メッキ層を除去する。
Claim (excerpt)：
剥離性および平滑性良好な導電性支持基体主面に感光性樹脂層を形成し、この感光性樹脂層を選択露光・現像して逆回路パターンのメッキレジストパターン層を形成する工程と、前記メッキレジストパターン層を形成した導電性支持基体を一方の電極側とし、その露出主面上に電気銅メッキ処理を施し所定の回路パターンを形成する工程と、 前記メッキレジストマスクを除去し、再度感光性樹脂層を塗布形成し選択露光・現像した後、少なくとも化学銅メッキ処理を施して銅メッキ層を形成する工程と、前記銅メッキ層形成面上に剥離性レジスト層を張り合わせ選択露光・現像して逆回路パターンを形成する工程と、前記剥離性レジスト層から成る逆回路パターンを形成した後、少なくとも電気メッキ層および半田メッキ層を順次形成する工程と、前記剥離性レジストパターンを剥離除去し、半田メッキ層をエッチングレジスト層として露出する前記少なくとも化学銅メッキ処理を施して形成した銅メッキ層を選択的にエッチング除去して所要の回路パターン層を形成してから半田メッキ層を除去する工程と、前記回路パターン層形成面上に感光性樹脂層の形成,選択・露光による逆回路パターンの形成した後、少くとも化学銅メッキ層の形成,剥離性レジストパターンの形成,電気メッキ層の順次形成,剥離性レジストパターンの剥離除去,半田メッキ層をエッチングレジスト層とした少くとも化学銅メッキ層の選択的なエッチング除去による所要の回路パターン層形成および半田メッキ層の除去を繰り返す工程と、前記回路パターンの積層形成体を導電性支持基体面から剥離する工程とを具備して成ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2)：
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