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J-GLOBAL ID：200903045888279848

複合集積回路部品

Inventor： 荒井 三千男 ,  長野 克人 ,  山内 幸夫 ,  坂本 直哉
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社 ,  株式会社半導体エネルギー研究所
Agent (1)： 山谷 晧榮 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993191299
Publication number (International publication number)：1995045786
Application date： Aug. 02, 1993
Publication date： Feb. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明は複合集積回路部品に係り、セラミック基板を用いて薄膜集積回路素子の特性の良好な複合集積回路部品を提供することを目的とする。【構成】 薄膜集積回路を形成したセラミック基板101上に、積層型コンデンサ106、積層型インダクタ107、抵抗あるいはこれらを複合した積層体を設けた、複合集積回路部品において、該セラミック基板101と薄膜集積回路103との間に酸化シリコンを主成分とするガラス層102を形成しセラミック基板表面の凹凸を平坦化するものである。

Claim (excerpt)：

薄膜集積回路を形成したセラミック基板上に、積層型コンデンサ、積層型インダクタ、抵抗あるいはこれらを複合した積層体を設けた複合集積回路部品において、該セラミック基板と薄膜集積回路との間に酸化シリコンを主成分とするガラス層を形成し、セラミック基板表面の凹凸を平坦化することを特徴とする複合集積回路部品。

IPC (6)：

H01L 27/00 301 ,  H01G 4/33 ,  H01L 21/316 ,  H01L 27/12 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭60-074671
  
• 特開平4-260362
  
• 特開平4-260363
  
• 特開昭63-310156
  
• 特開平4-323876