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J-GLOBAL ID：200903045912905038

半導体集積回路装置及び半導体集積回路装置の配線レイアウト方法

Inventor： 磯村 信芳
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社 ,  富士通ヴィエルエスアイ株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992052897
Publication number (International publication number)：1993258017
Application date： Mar. 11, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】半導体集積回路装置の配線方法に関し、平坦化を図り、配線エッチング精度を向上できることを目的とする。【構成】実配線レイアウトデータ4a〜4jと、ダミー配線レイアウトデータ7aとをレイアウトした配線レイアウトデータを作成する。実配線レイアウトデータ4a〜4jとダミー配線レイアウトデータ7aとの間には製造する半導体集積回路装置で定められた最小配線間隔をあけるとともに、ダミー配線レイアウトデータ7aは同じく最小配線間隔をもって格子状にレイアウトする。

Claim (excerpt)：

半導体集積回路装置上に形成された素子と端子との間、または素子間を接続する実配線が形成され、その実配線と同一配線層において半導体集積回路装置の領域全体には実配線との間に最小配線間隔をもち、かつ、実配線及び素子並びに端子のいずれにも接続されない格子状のダミー配線を最小配線間隔をもって形成されていることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (2)：

G06F 15/60 370 ,  H01L 21/82