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J-GLOBAL ID：200903045913623508

画像装置

Inventor： 村野 俊次
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Agent (1)： 塩入 明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993092186
Publication number (International publication number)：1994278313
Application date： Mar. 25, 1993
Publication date： Oct. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 LEDヘッドの基板配線の密度を1/2に低下させ、硬質プリント基板を用いることを可能にする。【構成】 LEDアレイL1〜L40を列状に基板2の第1の主面に配置し、LEDアレイの列の両側に第1の基板配線4と第2の基板配線6とを設ける。LEDアレイL1〜L40の共通電極は、スルーホール配線8を介して基板2の第2の主面に接続し、基板端部の共通電極端子14へ接続する。

Claim (excerpt)：

多数の画像アレイを基板の第1の主面上に列状に配置するとともに、多数の個別配線からなる基板配線を前記第1の主面上に設け、各画像アレイの個々の画像素子を基板配線にワイヤボンディングした画像装置において、前記基板配線を、画像アレイの列の一方の側に設けた第1の基板配線と、他方の側に設けた第2の基板配線とで構成し、かつ各画像アレイの裏面に共通電極を設けるとともに、基板の共通電極に対応した位置にスルーホール配線を設けて、前記共通電極をスルーホール配線を介して基板の第2の主面側に接続したことを特徴とする、画像装置。

IPC (6)：

B41J 2/44 ,  B41J 2/45 ,  B41J 2/455 ,  H01L 21/90 ,  H01L 23/14 ,  H01L 33/00

FI (2)：

B41J 3/21 L ,  H01L 23/14 R