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J-GLOBAL ID：200903045926856714

有機基板接続用鉛レスはんだ及びそれを用いた実装品

Inventor： 中塚 哲也 ,  曽我 太佐男 ,  下川 英恵 ,  山本 健一 ,  原田 正英 ,  落合 雄二 ,  亀井 常彰
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995203054
Publication number (International publication number)：1996164495
Application date： Aug. 09, 1995
Publication date： Jun. 25, 1996
Summary：

【要約】【目的】ガラスエポキシ基板にLSI,部品等を接続するために,最高温度220〜230°Cでのはんだ付けが可能で,かつ150°Cの高温でも機械的強度面で十分な信頼性を有する鉛レスはんだ及びそれを用いた実装品。【構成】(1)Zn:3〜5%,Bi:10〜23%,残りSnから成るはんだ組成を用いたことを特徴とするガラスエポキシ基板接続用鉛レスはんだ及びそれを用いた実装品。(2)はんだ組成(Sn,Zn,Bi)として,A(85,5,10),B(72,5,23),C(76,3,21)で囲まれた組成を用いたことを特徴とするガラスエポキシ基板接続用鉛レスはんだ及びそれを用いた実装品。【効果】環境にやさしく,資源的に安定供給可能で,コスト高にならないで従来のPb-Sn共晶はんだと同等のリフロー温度で従来から使用されているガラスエポキシ基板にはんだ付けが可能となる。

Claim (excerpt)：

ガラスエポキシ基板のはんだ付けに,Zn:3〜5%,Bi:10〜23%,残りSnから成るはんだ組成を用いたことを特徴とするガラスエポキシ基板接続用鉛レスはんだ及びそれを用いた実装品。

IPC (5)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/14 ,  B23K 35/22 310 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 512

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 無鉛はんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-219020   Applicant：株式会社日本スペリア社