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J-GLOBAL ID：200903045932829753

端子の接続構造

Inventor： 石井 利昭
Applicant, Patent owner： シヤープ株式会社
Agent (1)： 西教 圭一郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991307637
Publication number (International publication number)：1993145209
Application date： Nov. 22, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：

【要約】【目的】 可撓性基板上に形成された接続端子と他の基板上の端子との接続の信頼性を向上する。【構成】 エレクトロルミネッセンス表示素子の基板13上に、両端部が接続端子15bとなるように接続端子15aおよび15bを形成する。可撓性基板14上には前述の基板13上に形成された接続端子15a,15bに対応する接続端子16a,16bが形成されている。接続端子15a,16aより接続端子15b,16bは端子幅W2が大きく形成されており、接続端子15a,15bと接続端子16a,16bとを接続する際、両端部に端子幅の広い接続端子15b,16bが形成されているため、端子幅が大きくなることに伴い接続面積が増加し、接続強度が増加する。

Claim (excerpt)：

相互に間隙を介して平行に第1部品に形成された複数の第1接続端子と、複数の第1接続端子に対応して第2部品に形成された複数の第2接続端子とをはんだを用いて接続する端子の接続構造において、複数の第1および第2接続端子のうち、幅方向両側に位置する予め定める本数の端子の幅が他の端子よりも大きいことを特徴とする端子の接続構造。

IPC (4)：

H05K 1/14 ,  H01R 4/02 ,  H01R 9/09 ,  H05B 33/06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭58-015297
  
• 特開昭58-015297
  
• 特開平4-293292