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J-GLOBAL ID：200903045934947907
配線基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996159631
Publication number (International publication number)：1996316611
Application date： Oct. 13, 1988
Publication date： Nov. 29, 1996
Summary：
【要約】【課題】 大電流用印刷配線パターンの基板面上に占める面積が小さく済むようにして電子部品の実装密度を高くできるようにする。【解決手段】 幅寸法x深さ寸法yの溝24内に、導電ペーストが流入されるとともに焼成されて配線パターン22が形成され、かつ、幅寸法xが導電ペーストが流入された際にその表面に盛り上がりを生じない程度に小さな寸法に設定されてなるもの。
Claim (excerpt)：
幅寸法x深さ寸法yの溝内に、導電ペーストが流入されるとともに焼成されて配線パターンが形成され、かつ、前記幅寸法xが前記導電ペーストが流入された際にその表面に盛り上がりを生じない程度に小さな寸法に設定されてなることを特徴とする配線基板。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 3/10 E
, H05K 1/02 J
