Pat

J-GLOBAL ID：200903045983440842

白金又は白金基合金の摩擦攪拌接合法及びその接合構造

Inventor： 松下 桂一郎 ,  坂井 長治 ,  島宗 孝之
Applicant, Patent owner： 株式会社フルヤ金属
Agent (2)： 今下 勝博 ,  岡田 賢治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002255594
Publication number (International publication number)：2004090050
Application date： Aug. 30, 2002
Publication date： Mar. 25, 2004
Summary：

【課題】摩擦攪拌接合法を用いて白金等からなる加工物同士を接合する場合に際して、破損の起点となり得る異物相の混入を排除し、接合部の強度低下を防止する。【解決手段】加工物を白金又は白金基合金からなる加工物とし、且つ可塑性領域を発生させる工程に入る前に予め、結合領域の表面に吸着した酸素分子、窒素分子又は水分子等の吸着気体分子及び結合領域の表面に形成された酸素等の化合物層の解離温度以上且つ加工物の融点未満に結合領域を加熱することで結合領域を還元活性化させて、吸着気体分子及び化合物層を除去する予熱工程を設けることを特徴とする。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

加工物を相互に当接若しくはほぼ当接させて細長の結合領域を規定する工程、前記加工物の材料よりも硬い材料からなるプローブピンを回転させながら前記結合領域に挿入してプローブピンと結合領域との間で摩擦熱を発生させ、発熱させた結合領域中に可塑性領域を発生させる工程、前記可塑性領域を凝固させて前記加工物同士を接合する工程を備えた摩擦攪拌接合法において、 前記加工物を白金又は白金基合金からなる加工物とし、且つ前記可塑性領域を発生させる工程に入る前に予め、前記結合領域の表面に吸着した酸素分子、窒素分子又は水分子等の吸着気体分子及び前記結合領域の表面に形成された酸素等の化合物層の解離温度以上且つ前記加工物の融点未満に前記結合領域を加熱することで前記結合領域を還元活性化させて、前記吸着気体分子及び前記化合物層を除去する予熱工程を設けることを特徴とする白金又は白金基合金の摩擦攪拌接合法。

IPC (1)：

B23K20/12

FI (3)：

B23K20/12 360 ,  B23K20/12 330 ,  B23K20/12 344

F-Term (7)：

4E067AA01 ,  4E067AA26 ,  4E067BG00 ,  4E067DA01 ,  4E067DC06 ,  4E067EA03 ,  4E067EB00