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J-GLOBAL ID：200903045986473601
耐熱銀被覆複合体とその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995085353
Publication number (International publication number)：1996283963
Application date： Apr. 11, 1995
Publication date： Oct. 29, 1996
Summary：
【要約】【目的】 半田付性、耐食性、及び銀被覆層の密着性に優れた耐熱銀被覆複合体を提供する。【構成】 少なくとも表面が導電性を有する基材上に、直接、又はニッケル、コバルト、若しくはそれらの合金からなる下地層を介して、銀又は銀合金層が形成された耐熱銀被覆複合体において、前記銀又は銀合金層の内側の平均結晶粒径が3μm以上、外側の平均結晶粒径が2μm以下である耐熱銀被覆複合体。【効果】 銀被覆層の内側で酸素の浸透が抑制されて、耐食性と銀被覆層の密着性が維持される。又銀被覆層の外側でシリコンチップの半田付性が改善される。
Claim (excerpt)：
少なくとも表面が導電性を有する基材上に、直接、又はニッケル、コバルト、若しくはそれらの合金からなる下地層を介して、銀又は銀合金層が形成された耐熱銀被覆複合体において、前記銀又は銀合金層の内側の平均結晶粒径が3μm以上、外側の平均結晶粒径が2μm以下であることを特徴とする耐熱銀被覆複合体。
IPC (6)：
C23C 28/02
, C25D 3/46
, C25D 5/10
, C25D 5/34
, C25D 7/06
, H01B 5/02
C23C 28/02
, C25D 3/46
, C25D 5/10
, C25D 5/34
, C25D 7/06 R
, H01B 5/02 A
