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J-GLOBAL ID：200903046000093926

高導電性樹脂成形品およびその製造方法

Inventor：
梅津 秀之

About 梅津 秀之

, 
篠田 文恵

About 篠田 文恵

, 
小林 隆弘

About 小林 隆弘


Applicant, Patent owner：
東レ株式会社

About 東レ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002147516
Publication number (International publication number)：2003335957
Application date： May. 22, 2002
Publication date： Nov. 28, 2003
Summary：
【要約】【課題】 高導電性を有する樹脂成形品およびその製造方法に関するものであり、さらに詳しくは、成形性に優れ、低コストで製造可能な高導電性樹脂成形品およびその効率的な製造方法の提供。【解決手段】 熱可塑性樹脂と導電剤の組成比が両者の合計100容量%に対して熱可塑性樹脂1〜40容量%、導電剤99〜60容量%である錠剤型樹脂組成物を溶融成形してなる樹脂成形品であって、その少なくとも導通させる必要のある接触表面部分に切削部を形成することにより、高導電性部分を有する部分を露出せしめてなることを特徴とする高導電性樹脂成形品。
Claim (excerpt)：
熱可塑性樹脂と導電剤の組成比が両者の合計100容量%に対して熱可塑性樹脂1〜40容量%、導電剤99〜60容量%である錠剤型樹脂組成物を溶融成形してなる樹脂成形品であって、その少なくとも導通させる必要のある接触表面部分に切削部を形成することにより、高導電性部分を有する部分を露出せしめてなることを特徴とする高導電性樹脂成形品。
IPC (5)：
C08L101/00 ,  C08J 5/00 CER ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00
FI (5)：
C08L101/00 ,  C08J 5/00 CER ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00
F-Term (27)：
4F071AA02 ,  4F071AA43 ,  4F071AA48 ,  4F071AA54 ,  4F071AA77 ,  4F071AB06 ,  4F071AB07 ,  4F071AB08 ,  4F071AB12 ,  4F071AB18 ,  4F071AE15 ,  4F071AF37Y ,  4F071AF38Y ,  4F071BA01 ,  4F071BC07 ,  4J002AA011 ,  4J002CF001 ,  4J002CF161 ,  4J002CF181 ,  4J002CL001 ,  4J002DA066 ,  4J002DC006 ,  4J002DE096 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FB076 ,  4J002FD116
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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