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J-GLOBAL ID：200903046012513610

混成集積回路装置

Inventor： 坂本 則明
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 西野 卓嗣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991313590
Publication number (International publication number)：1995030215
Application date： Oct. 31, 1991
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 搭載回路素子を気密封止するためのケース材を不要とし、その接着のための熱処理工程を削減すると共にノイズシールド特性を改善する。【構成】 絶縁金属基板20,21の回路パターン形成面の周辺部に段部26を形成する。搭載回路素子40,42,44はその段部26と絶縁金属基板20とにより形成された凹部内に固着される。対向配置される絶縁金属基板20,21はコーナポスト56に固着、接続される。剪断加工処理を利用するため絶縁金属基板20,21の基体22、その酸化膜24、絶縁層30および回路パターンからなる積層構造に破壊が生ずることがなく、回路パターン形成後、回路素子搭載後に絶縁金属基板に凹部を形成することが可能となる。また、対向配置される絶縁金属基板20は金属製コーナポスト56により同一電位とされるためノイズシールド能力が向上する。

Claim (excerpt)：

二枚の絶縁金属基板と、これら絶縁金属基板に絶縁層を介して所定形状に形成した回路パターンと、その回路パターン上に固着、接続した複数の回路素子および絶縁金属基板の対向する2辺に固着した外部リードと、前記絶縁金属基板を所定間隔離間配置する金属製コーナポストとを備え、前記絶縁金属基板の回路パターン形成面の所定領域をプレス加工して凹部を形成し、この凹部に絶縁樹脂を充填し、前記回路素子を埋設すると共にそれぞれの絶縁金属基板の搭載素子が対向するように前記コーナポストに固着した混成集積回路装置。

IPC (5)：

H05K 1/05 ,  H01L 23/28 ,  H05K 1/14 ,  H05K 5/00 ,  H05K 9/00