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J-GLOBAL ID：200903046037193858

導電性樹脂ペースト

Inventor： 村山 竜一 ,  小林 道雄
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994050100
Publication number (International publication number)：1995258618
Application date： Mar. 22, 1994
Publication date： Oct. 09, 1995
Summary：

【要約】【構成】 銀粉、常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤及びテトラエトキシシランを必須成分として、かつ全ペースト中に銀粉を60〜85重量%、テトラエトキシシランを0.1〜10重量%含有する導電性樹脂ペースト。【効果】 高い接着強度を有し、更に飽和吸水後でも接着強度が低下しない。

Claim (excerpt)：

(A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)硬化剤及び(D)式(1)のテトラエトキシシランを必須成分として、かつ全ペースト中に(A)銀粉を60〜85重量%、(D)テトラエトキシシランを0.1〜10重量%含有することを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】

IPC (6)：

C09J163/00 JFN ,  C08G 59/40 NJJ ,  C08K 5/54 ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/52 ,  H01R 4/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開平3-122162
  
• 特開平4-332143
  
• 特開昭58-129072
  
• 特開平1-189806
  
• 特開平1-144478
  
• 特開平4-084444