導電性樹脂ペースト

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994050100
Publication number (International publication number)：1995258618
Application date： Mar. 22, 1994
Publication date： Oct. 09, 1995
Summary：

【要約】【構成】銀粉、常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤及びテトラエトキシシランを必須成分として、かつ全ペースト中に銀粉を60〜85重量%、テトラエトキシシランを0.1〜10重量%含有する導電性樹脂ペースト。【効果】高い接着強度を有し、更に飽和吸水後でも接着強度が低下しない。

Claim (excerpt)：

(A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)硬化剤及び(D)式(1)のテトラエトキシシランを必須成分として、かつ全ペースト中に(A)銀粉を60〜85重量%、(D)テトラエトキシシランを0.1〜10重量%含有することを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】

IPC (6)：

C09J163/00 JFN , C08G 59/40 NJJ , C08K 5/54 , H01B 1/22 , H01L 21/52 , H01R 4/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

特開平3-122162
特開平4-332143
特開昭58-129072

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