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J-GLOBAL ID：200903046052008404

半導体装置

Inventor： 豊田 剛士
Applicant, Patent owner： シチズン時計株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995088937
Publication number (International publication number)：1996288316
Application date： Apr. 14, 1995
Publication date： Nov. 01, 1996
Summary：

【要約】【構成】 樹脂基板11とその樹脂基板上に設けられた金属パターンおよびソルダーレジスト25よりなる回路基板27とICチップ29からなる半導体装置であって、回路基板27のICチップ29の固着側に、ICチップサイズより小さいダイパターン15とICチップサイズより大きいソルダーレジスト25を全面に、また回路基板27のICチップ29の固着側の反対側に、ICチップ固着側とほぼ同面積の金属パターンおよびソルダーレジスト25が設け、ICチップ29の周囲に電源パターン17を設け、この電源パターン17とICチップ29が導電性接着剤33で固着され、かつ電源パターン17とダイパターン15が配線パターン19で接続されている。【効果】 接着剤の密着力が高まり、ICチップは回路基板上に確実に固定され、かつ、ボンディングワイヤの切れ等の発生もない。

Claim (excerpt)：

樹脂基板とその樹脂基板上に設けられた金属パターンおよびソルダーレジストよりなる回路基板にICチップを接着剤で固着し、そのICチップを樹脂封止してなる半導体装置において、ICチップ固着部の回路基板のICチップ固着側に、ICチップサイズより小さいダイパターンおよびICチップサイズより大きいソルダーレジストを全面に、またICチップ固着部の回路基板のICチップ固着側の反対側に、ICチップ固着側とほぼ同面積の金属パターンおよびソルダーレジストが設けられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12

FI (4)：

H01L 21/52 A ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/12 P