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J-GLOBAL ID：200903046055135032

レーザ加工方法及びその装置

Inventor： 田中 秀明 ,  寺林 隆夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992005446
Publication number (International publication number)：1993208288
Application date： Jan. 16, 1992
Publication date： Aug. 20, 1993
Summary：

【要約】【構成】本発明におけるレーザ加工方法は、レーザ光のエネルギ密度及び穴径と集光レンズの焦点距離により決まってしまう穴深さを考慮しながら、試料面をZ軸ステージとモータ、ドライブ及びパルスジェネレータを用いて一定のショット数ごとに上昇させて制御することにより、所望の高アスペクト比の穴加工を行なうものである。【効果】本発明により、被加工材上にレーザ光を用いて高アスペクト比の穴を加工することができるのでレーザ加工の適用範囲が大幅に拡大する。この方法を紫外レーザによる加工に適用することにより微小スルーホールの形成が可能になると共に加工穴の品質を向上することができる。

Claim (excerpt)：

レーザ光を試料面上の特定の場所に集光させて材料の局部を除去するレーザ加工法において、加工中に穴深さの増加に応じて試料面を上昇させ高アスペクト比の穴及び溝加工を行う事を特徴とするレーザ加工方法。

IPC (4)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/04 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:42