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J-GLOBAL ID：200903046062106498
低い融点を有する基板上にダイヤモンド様炭素フィルムを付着させる方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山本 秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991008988
Publication number (International publication number)：1994088209
Application date： Jan. 29, 1991
Publication date： Mar. 29, 1994
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】プラスチック基板を溶融せずに、かつこの基板の周囲に多量の反発電荷を蓄積せずにこの基板の表面にダイヤモンド様炭素フィルムを付着させる方法を提供する。【構成】密封眞空チャンバ100中の固体炭素源106に電子ビームを照射しながら炭素を蒸発させる際、電子ビームを安定させるのに充分に低く、電子ビーム付近の第1圧力を維持するとともに、第一の圧力よりも大きい第2圧力の高周波RF圧力をRF源135により印加しつつ、眞空チャンバ100中に基板115a,115b,115cを保持する。
Claim (excerpt)：
表面が150°C以下の融点を有し、ダイヤモンド様炭素フィルムで被覆されていることを特徴とするプラスチック基板。
IPC (4)：
C23C 14/20
, B32B 9/00
, C23C 14/30
, G02C 7/00
Cited by examiner (6)
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