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J-GLOBAL ID：200903046096297306

積層電子部品の製造方法およびその特性測定方法

Inventor： 酒井 範夫 ,  窪田 憲二 ,  川端 章一
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 深見 久郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999014793
Publication number (International publication number)：1999329895
Application date： Jul. 14, 1993
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 外部電極12の形成のための特別な工程が不要で、マザー積層体の状態で、個々の積層電子部品の特性測定を能率的に行なうことができる積層電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 導電膜23,24を介在させた状態で複数の絶縁性シートが積層されてなるマザー積層体14において、切断によって分断される位置に導電材18が充填されたビアホール19を設ける。この導電材18は、マザー積層体14を切断して得られた個々の積層電子部品10の外部電極12となる。

Claim (excerpt)：

所定の切断線に沿って切断することによって複数の積層電子部品が得られるものであって、前記切断線に沿って区画される各領域に個々の前記積層電子部品のための内部回路要素を分布させるように、これら内部回路要素を介在させた状態で複数のマザー絶縁性シートが積層されてなり、かつ前記内部回路要素に電気的に接続される導電材が付与されたビアホールが前記切断線に沿う切断によって切断面に露出する位置に設けられた、マザー積層体を準備し、前記マザー積層体を前記切断線に沿って切断することにより、前記ビアホールの側面を露出させ、それによって外部電極を形成する、各ステップを備える、積層電子部品の製造方法。

IPC (5)：

H01G 4/30 311 ,  H01F 41/00 ,  H01G 4/232 ,  H05K 3/46 ,  H01G 13/00 391

FI (5)：

H01G 4/30 311 D ,  H01F 41/00 E ,  H05K 3/46 N ,  H01G 13/00 391 B ,  H01G 1/147 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭51-029873
  
• 特開昭60-183747
  
• 特開昭61-269336