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J-GLOBAL ID：200903046124427067

積層チップ部品及びその製造方法

Inventor： 市川 正文 ,  有賀 善紀 ,  山辺 孝之
Applicant, Patent owner： コーア株式会社
Agent (1)： 堀田 信太郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000339278
Publication number (International publication number)：2002151331
Application date： Nov. 07, 2000
Publication date： May. 24, 2002
Summary：

【要約】【課題】 インダクタンス値等の回路特性の微調整が可能で、且つ内部電極の透視的に見た重なり位置をずらすことができ、これにより、良好な品質が得られる積層チップ部品の製造方法を提供する。【解決手段】 内部電極と内部電極接続用のビアホール21を有する複数枚のグリーンシート11を積層圧着して導体回路を形成した積層チップ部品において、ビアホール21の位置を固定すると共に、芯面積の異なる導体パターン22a,22b,23a,23bを積層した。

Claim (excerpt)：

内部電極と該内部電極接続用のビアホールを有する複数枚のグリーンシートを積層圧着して導体回路を形成した積層チップ部品において、ビアホールの位置を固定すると共に、芯面積の異なる導体パターンを積層したことを特徴とする積層チップ部品。

IPC (2)：

H01F 17/00 ,  H01F 41/04

FI (2)：

H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 C

F-Term (10)：

5E062DD04 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070AB02 ,  5E070AB04 ,  5E070BA12 ,  5E070BB03 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17