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J-GLOBAL ID：200903046130984040

半導体素子実装コネクタ

Inventor： 藤山 一平 ,  島田 哲也
Applicant, Patent owner： 株式会社ピーエフユー
Agent (1)： 長谷川 文廣 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993161523
Publication number (International publication number)：1995066330
Application date： Jun. 30, 1993
Publication date： Mar. 10, 1995
Summary：

【要約】【目的】半導体チップ(半導体素子)をプリント基板等の基板へ実装するためのコネクタに関し,半導体チップに作用する熱応力が小さくなるように半導体チップを実装することのできる半導体チップおよび,半導体チップを基板に接続するコネクタをプログラマブルにすることを目的とする。【構成】 半導体チップ(1) を接続する電極(2) を備えた面と,該面の電極(2)と電気的に接続される該面と異なる面に設けられて,基板(5) に接続する電極(4) を備えた半導体素子実装コネクタ(3) において,基板(5) と接続する該電極(4) は,該半導体素子実装コネクタ(3) の中央部付近に集中して形成する。また,半導体素子実装コネクタ(10)はプログラマブルインターコネクタである。

Claim (excerpt)：

半導体チップ(1) を接続する電極(2) を備えた面と,該面の電極(2) と電気的に接続される該面と異なる面に設けられて基板(5) に接続する電極(4) を備えた半導体素子実装コネクタ(3) において,基板(5) と接続する該電極(4) は,該半導体素子実装コネクタ(3) の中央部付近に集中して形成したものであることを特徴とする半導体素子実装コネクタ。

IPC (2)：

H01L 23/32 ,  H01L 23/12