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J-GLOBAL ID：200903046138694971

無電解金属化方法と組成物

Inventor： ジエフリイ・エム・カルバート ,  ウオルター・ジエイ・ドレスシツク ,  ゲイリイ・エス・カラブレス ,  マイケル・ギユラ
Applicant, Patent owner： シツプリイ・カンパニイ・インコーポレイテツド
Agent (1)： 川口 義雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992131742
Publication number (International publication number)：1993202483
Application date： Apr. 24, 1992
Publication date： Aug. 10, 1993
Summary：

【要約】【構成】 無電解金属化方法と製造される物品に係る。素地に化学結合している配位基の使用を含む、無電解金属化触媒と配位することが可能な化学基の使用を特徴とし、該素地を無電解金属化溶液と接触させて金属折出物を形成させる。【効果】 従来のフォトレジストによるパターン形成段階を使用せずに選択的な金属化を行うための手段を提供し、直接的で且つ簡便な方法で高分解能の金属パターンの作製を可能にする。

Claim (excerpt)：

無電解金属化方法であって、(a) 無電解金属化触媒に配位することが可能である化学配位基を1つ以上含む素地であって、前記化学配位基の少なくとも一部分がその素地に結合されている素地を与える段階と、(b) 前記素地を無電解金属化触媒と接触させる段階と、(c) 前記素地上に無電解金属析出物を形成するために、前記素地を無電解金属化溶液と接触させる段階を含む前記方法。

IPC (3)：

C23C 18/18 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/42

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特公昭49-033657
  
• 特開昭62-199773