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J-GLOBAL ID：200903046148545575

研磨溶液濃度の制御方法及び制御装置

Inventor： 青木 秀充
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 開口 宗昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997133162
Publication number (International publication number)：1998315135
Application date： May. 23, 1997
Publication date： Dec. 02, 1998
Summary：

【要約】【課題】 本発明の課題は、半導体基板の研磨に用いる研磨溶液の濃度管理を確実に行うことができ、且つ、研磨溶液中の研磨粒子濃度管理を行うことができる研磨溶液濃度の制御方法および制御装置を提供することである。【解決手段】 研磨するウエハの表面に研磨溶液を供給する研磨溶液供給ラインの途中に配置した、誘電率測定センサーとpHセンサーにより、化学的機械研磨装置に供給する直前の研磨溶液の誘電率およびpH値を測定し、溶液中の研磨粒子濃度および溶液のイオン濃度を管理する。この場合、イオン濃度は研磨溶液の導電率にて測定することも可能である。これらの測定した値をフィードバックし、添加する研磨剤、酸化剤、純水等の添加量を制御し、研磨溶液の濃度をコントロールする。

Claim (excerpt)：

研磨溶液の研磨粒子濃度を研磨溶液の誘電率測定により求めることを特徴とする研磨溶液濃度の制御方法。

IPC (2)：

B24B 57/00 ,  H01L 21/304 321

FI (2)：

B24B 57/00 ,  H01L 21/304 321 P

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 電磁誘導式プローブ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-059773   Applicant：日本ヒューレット・パッカード株式会社
• 特開昭60-021386