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J-GLOBAL ID:200903046172070642

水素吸蔵合金電極

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石原 勝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001147596
Publication number (International publication number):2002343349
Application date: May. 17, 2001
Publication date: Nov. 29, 2002
Summary:
【要約】【課題】 充放電サイクル初期の活性度の高い水素吸蔵合金電極を提供する。【解決手段】 粒子のメジアン径の半分をR1、表面層の厚さをR2として、R2/R1≧0.004で、かつ5μm≦R1≦20μm、好適には5μm≦R1≦12.5μmを満たす水素吸蔵合金粒子を主たる構成物質とした。
Claim (excerpt):
粒子のメジアン径の半分をR1、表面層の厚さをR2として、R2/R1≧0.004で、かつ5μm≦R1≦20μmを満たす水素吸蔵合金粒子を主たる構成物質としたことを特徴とする水素吸蔵合金電極。
IPC (3):
H01M 4/24 ,  H01M 4/38 ,  C22C 19/00
FI (3):
H01M 4/24 J ,  H01M 4/38 A ,  C22C 19/00 F
F-Term (11):
5H050AA02 ,  5H050AA12 ,  5H050AA19 ,  5H050BA14 ,  5H050CB17 ,  5H050FA12 ,  5H050FA17 ,  5H050HA01 ,  5H050HA04 ,  5H050HA05 ,  5H050HA07
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (5)
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