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J-GLOBAL ID：200903046178618127

ポリアミド樹脂組成物および箱形成形品

Inventor： 梅津 秀之 ,  立川 浩司 ,  真壁 芳樹
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000126592
Publication number (International publication number)：2001011309
Application date： Apr. 26, 2000
Publication date： Jan. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】成形時にシリンダー内で滞留させても良流動性で、低そり性で、高湿温雰囲気下での剛性および成形品の表面外観不良を低減させたポリアミド樹脂組成物および成形品の取得を課題とする。【解決手段】(A)(a1)脂肪族ポリアミド樹脂99〜50重量%と(a2)分子鎖に環構造を含有するポリアミド樹脂50〜1重量%からなるポリアミド樹脂100重量部、(B)液晶性樹脂0.01〜100重量部および(C)酸無水物0.01〜5重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)(a1)脂肪族ポリアミド樹脂99〜50重量%と(a2)分子鎖に環構造を含有するポリアミド樹脂50〜1重量%からなるポリアミド樹脂100重量部、(B)液晶性樹脂0.01〜100重量部および(C)酸無水物0.01〜5重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 77/06 ,  C08J 5/00 CFG ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/09 ,  C08L101/00

FI (5)：

C08L 77/06 ,  C08J 5/00 CFG ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/09 ,  C08L101/00