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J-GLOBAL ID：200903046181957510

有機物除去方法及び有機物除去装置

Inventor： 小泉 浩太郎 ,  恒川 助芳 ,  川澄 建一 ,  木村 剛
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 薄田 利幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993159192
Publication number (International publication number)：1995135150
Application date： Jun. 29, 1993
Publication date： May. 23, 1995
Summary：

【要約】【目的】試料にオゾンを接触させ、試料上の有機物を除去するとき、オゾンを流すガスフローギャップの厚みを増大させても大きな処理速度が得られる有機物除去方法を提供すること。【構成】オゾナイザー16で発生させたオゾンを、半導体基板12に接触させて基板上の有機物を除去するときに、処理室11内を真空ポンプ10により減圧にし、紫外光源14から紫外線を透明な仕切板13を介して半導体基板12に照射しながら行う有機物除去方法。仕切板13と半導体基板12の間のガスフローギャップの厚みを大きくしても実用的な処理速度が得られる。

Claim (excerpt)：

試料にオゾンを接触させ、試料上の有機物を除去する有機物除去方法において、上記接触は、減圧雰囲気で行うことを特徴とする有機物除去方法。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/304 341