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J-GLOBAL ID：200903046193894270

半導体パッケージ材料および半導体パッケージ

Inventor： 田中 聡
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995045372
Publication number (International publication number)：1996241913
Application date： Mar. 06, 1995
Publication date： Sep. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】封止樹脂の剥離やクラックの発生が防止され、簡便な構成の半導体パッケージを提供する。【構成】チップの搭載箇所から外側に向かって、配線パターンが形成され、チップが樹脂封止されていない第1の絶縁性フィルムに、第2の絶縁性フィルムを、前記パターンの外側の端部以外を被覆するように、貼着・積層してなる構成の半導体パッケージ。第1・第2の絶縁性フィルムは、厚さ100μm以下であり、配線パターンは、厚さ20μm以下のメッキ層、あるいは導電性ペーストによる印刷層であり、それらが貼り合わされた積層体が可撓性を有する構成。

Claim (excerpt)：

表面に、半導体集積回路素子が搭載される箇所から外側に向かって、配線パターンが形成された第1の絶縁性フィルムと、前記パターンの外側の端部以外を被覆する面積の第2の絶縁性フィルムと、からなる半導体パッケージ材料。