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J-GLOBAL ID:200903046196393434

非接触ICカードの製造方法及び非接触ICカード

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小西 淳美
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993100047
Publication number (International publication number):1994286378
Application date: Apr. 05, 1993
Publication date: Oct. 11, 1994
Summary:
【要約】【目的】十分な機械的強度と気密性が得られ、信頼性と取扱性に優れ、さらに見栄えの良い美しい非接触ICカードを提供することである。【構成】非接触ICカードを構成する少なくとも2つの多面付けの樹脂板において、少なくとも1つの樹脂板には非接触ICモジュールを装着する為の凹部を多面付けの数だけ複数形成しておき、上記複数の凹部に非接触ICモジュールを装着し、接着層を中間に設け、上記2つの樹脂板を合わせ加圧することによって2つの樹脂板と非接触ICモジュールを接着一体化した後、カードの大きさに打ち抜き加工する非接触ICカードの製造方法。
Claim (excerpt):
非接触ICカードを構成する少なくとも2つの多面付けの樹脂板において、少なくとも1つの樹脂板には非接触ICモジュールを装着する為の凹部を多面付けの数だけ複数形成しておき、非接触ICモジュールを装着する為の上記複数の凹部に非接触ICモジュールを装着し、少なくとも1つの樹脂板には接着剤を塗工し、上記2つの樹脂板を合わせ加圧することによって2つの樹脂板と非接触ICモジュールを接着一体化した後、カードの大きさに打ち抜き加工することを特徴とする非接触ICカードの製造方法。
IPC (3):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077
FI (2):
G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

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