Pat

J-GLOBAL ID：200903046196393434

非接触ICカードの製造方法及び非接触ICカード

Inventor： 尾崎 勝美 ,  竹田 光徳
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 小西 淳美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993100047
Publication number (International publication number)：1994286378
Application date： Apr. 05, 1993
Publication date： Oct. 11, 1994
Summary：

【要約】【目的】十分な機械的強度と気密性が得られ、信頼性と取扱性に優れ、さらに見栄えの良い美しい非接触ICカードを提供することである。【構成】非接触ICカードを構成する少なくとも2つの多面付けの樹脂板において、少なくとも1つの樹脂板には非接触ICモジュールを装着する為の凹部を多面付けの数だけ複数形成しておき、上記複数の凹部に非接触ICモジュールを装着し、接着層を中間に設け、上記2つの樹脂板を合わせ加圧することによって2つの樹脂板と非接触ICモジュールを接着一体化した後、カードの大きさに打ち抜き加工する非接触ICカードの製造方法。

Claim (excerpt)：

非接触ICカードを構成する少なくとも2つの多面付けの樹脂板において、少なくとも1つの樹脂板には非接触ICモジュールを装着する為の凹部を多面付けの数だけ複数形成しておき、非接触ICモジュールを装着する為の上記複数の凹部に非接触ICモジュールを装着し、少なくとも1つの樹脂板には接着剤を塗工し、上記2つの樹脂板を合わせ加圧することによって2つの樹脂板と非接触ICモジュールを接着一体化した後、カードの大きさに打ち抜き加工することを特徴とする非接触ICカードの製造方法。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (2)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K