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J-GLOBAL ID：200903046197239684
樹脂封止型半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991184493
Publication number (International publication number)：1993029529
Application date： Jul. 24, 1991
Publication date： Feb. 05, 1993
Summary：
【要約】【目的】 プリント基板へ実装する際に加熱によるパッケージ破損の発生を防止できる放熱性の良い小型・薄型の樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 リードフレームのアイランド10の外周縁部全周を絞り加工により、半導体チップ12を包囲する側壁部11とし、アイランド裏面はパッケージ下面に露出する。加熱により気化膨張した水分は、側壁部11とモールド樹脂部15との界面より外部に逃げるため、パッケージが破損しない。またアイランド10裏面には樹脂層が無いため、放熱性が良く、パッケージの厚みをより薄くできる。
Claim (excerpt)：
リードフレームのアイランドに半導体チップを搭載し、その半導体チップ上面の電極をリードフレームの外部導出リードに配線し、その配線部及び前記半導体チップをモールド樹脂で封止してなる樹脂封止型半導体装置において、前記リードフレームのアイランドが平坦なアイランド部とそのアイランド部の全外周縁部に前記半導体チップをとり囲むような側壁部を有する深皿形状をなし、その側壁部,前記半導体チップおよび配線部にはモールド樹脂が封止されているが、前記アイランドの裏面側には前記モールド樹脂が形成されていないことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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