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J-GLOBAL ID:200903046198417063

半導体ウエハー研磨用クロス

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 辻本 一義
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991263631
Publication number (International publication number):1993008178
Application date: Mar. 21, 1989
Publication date: Jan. 19, 1993
Summary:
【要約】【目的】 研磨屑等による目詰まりのために研磨能力が短期に低下する欠点のない半導体ウェハー研磨用クロスを提供すること。【構成】 フェルト状繊維質シートに線状の熱可塑性ポリウレタン樹脂を主体とする重合体の溶剤溶液を含浸し、次いで湿式凝固させることにより繊維質シート中に構成繊維を埋設的に囲繞して該樹脂の多孔質体を形成せしめた後、洗浄・乾燥せしめて得た複合基材に、二次処理として該熱可塑性ポリウレタン樹脂より硬質の樹脂を含浸させて加熱乾燥させた。
Claim (excerpt):
フェルト状繊維質シートに線状の熱可塑性ポリウレタン樹脂を主体とする重合体の溶剤溶液を含浸し、次いで湿式凝固させることにより繊維質シート中に構成繊維を埋設的に囲繞して該樹脂の多孔質体を形成せしめた後、洗浄・乾燥せしめて得た複合基材に、二次処理として該熱可塑性ポリウレタン樹脂より硬質の樹脂を含浸させて加熱乾燥させた半導体ウェハー研磨用クロス。
IPC (4):
B24D 11/00 ,  C09K 3/14 ,  D06M 15/564 ,  H01L 21/304 321
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開平2-250776

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