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J-GLOBAL ID：200903046206739911
半導体装置用パッケージ及び半導体装置とそれらの製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松田 宗久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996156216
Publication number (International publication number)：1997321173
Application date： May. 27, 1996
Publication date： Dec. 12, 1997
Summary：
【要約】【課題】 BGAタイプの半導体装置に代わる、製造の容易な半導体装置形成用の半導体装置用パッケージを得る。【解決手段】 複数本のリード10と半導体チップ搭載用のステージ20とを所定間隔ずつあけて並べて配列する。リード10下面の所定部位には、端子部12を突出形成する。複数本のリード10の上面及び側面とステージ20の側面とには、絶縁材30を連続して層状に被着する。そして、該絶縁材30を介して、複数本のリード10とステージ20とを一連に結合する。半導体チップの電極を電気的に接続するリード上面の端子部14と半導体チップをボンディングするステージの上面22と電子回路の端子部に電気的に接続するリード下面の端子部12とは、絶縁材30の間に露出させる。
Claim (excerpt)：
複数本のリードと半導体チップ搭載用のステージとが所定間隔ずつあけて並べて配列され、前記リード下面の所定部位に端子部が突出形成され、前記複数本のリードの上面及び側面とステージの側面とに絶縁材が連続して被着されて、該絶縁材を介して前記複数本のリードとステージとが一連に結合され、前記リード上面の端子部と半導体チップをボンディングするステージの上面とリード下面の端子部とが前記絶縁材の間に露出されてなることを特徴とする半導体装置用パッケージ。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/50 S
