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J-GLOBAL ID：200903046212287488

電気電子部品用導電材、リードフレ-ム及びそれを使用した半導体集積回路

Inventor： 原 利久
Applicant, Patent owner： 株式会社神戸製鋼所
Agent (1)： 藤巻 正憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994119357
Publication number (International publication number)：1995326701
Application date： May. 31, 1994
Publication date： Dec. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】 加熱後のはんだ濡れ性が優れており、外装はんだめっきを省略することができる電気電子部品用導電材、3層めっきリードフレーム及びそれを使用した半導体集積回路を提供する。【構成】 3層めっきリードフレームは、銅又は銅合金からなる基材4と、この基材上に設けられた厚さが0.10〜1.50μmのニッケル又はニッケル合金からなる第1めっき層3と、この第1めっき層3上に設けられた厚さが0.02〜0.50μmの銀からなる第2めっき層2と、この第2めっき層2上に設けられた厚さが0.10〜1.00μmのパラジウム又はパラジウム合金からなる第3めっき層1とを有する。この第3めっき層1の表面のPd(220)面の結晶配向指数は1.0以上である。

Claim (excerpt)：

銅又は銅合金からなる基材と、この基材上に設けられた厚さが0.10〜1.50μmのニッケル又はニッケル合金からなる第1めっき層と、この第1めっき層上に設けられた厚さが0.02〜0.50μmの銀からなる第2めっき層と、この第2めっき層上に設けられた厚さが0.10〜1.00μmのパラジウム又はパラジウム合金からなる第3めっき層とを有することを特徴とする電気電子部品用導電材。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  C25D 5/12