Pat
J-GLOBAL ID：200903046219417310
配線基板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992341817
Publication number (International publication number)：1994188537
Application date： Dec. 22, 1992
Publication date： Jul. 08, 1994
Summary：
【要約】【構成】 第1の熱可塑性樹脂から成る成型物に、前記第1の熱可塑性樹脂より熱変形温度が40°C以上低い第2の熱可塑性樹脂と導電性粉とで構成された導電性ペーストを用いて配線導体を形成する工程と、前記成型物と前記配線導体を、前記第1の熱可塑性樹脂の熱変形温度以上に加熱後加圧して、前記配線導体を前記成型物の表面に埋設し一体化する工程とを備えたことを特徴とする。更に前記一体化した成型物と配線導体を再度第1の熱可塑性樹脂の熱変形温度以上に加熱後加圧して、所望の立体形状に再成型する工程を備えたことを特徴とする。【効果】 配線導体の熱変形温度が熱可塑性樹脂成型物の熱変形温度より低いので、加熱加圧時配線導体が成型物の塑性変形に追随できる。そのため配線導体の密着度が向上し、立体基板も容易に形成できる。
Claim (excerpt)：
第1の熱可塑性樹脂から成る成型物に、前記第1の熱可塑性樹脂より熱変形温度が40°C以上低い第2の熱可塑性樹脂と導電性粉とで構成された導電性ペーストを用いて配線導体を形成する工程と、前記成型物と前記配線導体とを、前記第1の熱可塑性樹脂の熱変形温度以上に加熱後加圧して、前記配線導体を前記成型物の表面に埋設し一体化する工程と、を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (3)：
H05K 3/00
, B29C 71/02
, H05K 3/46
